求才類別 職務與主要工作說明
韌體研發工程師 單晶片控制、DSP控制、組合語言、C語言程式撰寫,對影像處理有經驗
或興趣者尤佳
硬體研發工程師 ASIC Design、Circuit Design
機構研發工程師 精密機械、傳動系統
軟體研發工程師 VC++程式撰寫、熱愛影像處理、俱色彩觀念者尤佳
材料研發工程師* 色帶、相紙材料研發
產品經理* 專案管理工作,對產品開發、資源統合、國際貿易行銷有興趣者
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